<acronym id="w6qok"><small id="w6qok"></small></acronym>
<acronym id="w6qok"></acronym>
<acronym id="w6qok"><optgroup id="w6qok"></optgroup></acronym><rt id="w6qok"><optgroup id="w6qok"></optgroup></rt>
<acronym id="w6qok"></acronym>
<acronym id="w6qok"></acronym>
<rt id="w6qok"><center id="w6qok"></center></rt>
<acronym id="w6qok"><small id="w6qok"></small></acronym>
返回管委会首页
繁體|English|日语
新闻中心
当前位置: 首页 > 新闻中心 > 电子期刊 > 今园区周刊 > 20年07月31日 > 今园区

资本市场“园区板块”再传捷报

资本市场“园区板块”再传捷报

苏州日报 时间:2020-07-31 09:54
时间:2020-07-31 09:54|来源: |浏览量:|字号:

  近日,据上交所披露,来自苏州工业园区的思瑞浦微电子科技(苏州)股份有限公司、天臣国际医疗科技股份有限公司在科创板发行上市申请经审议获通过。
  思瑞浦微电子科技(苏州)股份有限公司是一家专注于模拟集成电路产品研发和销售的集成电路设计企业,成功开发出一系列先进模拟芯片设计技术,并研制出具有高可靠性与一致性的模拟芯片产品。
  天臣国际医疗科技股份有限公司是苏州首家成功“闯关”科创板的高端医疗器械行业企业。目前,公司有效专利388件,其中发明专利228件,是获得国际认证最多的高新技术企业,有效突破了美国医疗器械巨头在该领域垄断多年的知识产权壁垒,成为国内高端外科手术吻合器出口的领先企业。
  科创板一周年来,园区“上市军团”持续扩容。苏州10家科创板企业中,园区占了5家,数量位居全市第一。

分享到:
打印此页|关闭窗口
豪彩官网